Sau đây mô tả quy trình chung của việc mạ huy chương:
Chuẩn bị bề mặt: đầu tiên, bề mặt của huy chương cần được chuẩn bị để đảm bảo lớp mạ sẽ bám đều vào bề mặt kim loại. Điều này có thể bao gồm các bước như làm sạch và loại bỏ bụi bẩn và dầu mỡ.
Tiền xử lý: Trước khi mạ, thường cần phải thực hiện một số bước tiền xử lý. Ví dụ, bề mặt của huy chương thường được ngâm để loại bỏ oxit và các tạp chất khác, đồng thời cải thiện độ nhám của bề mặt kim loại để lớp mạ có thể bám dính tốt hơn.
Chất điện phân: Chọn đúng chất điện phân là chìa khóa cho quá trình mạ. Chất điện phân thường là dung dịch chứa các ion kim loại sẽ bị khử và lắng đọng trên bề mặt huy chương dưới tác dụng của dòng điện. Loại chất điện phân cụ thể được sử dụng tùy thuộc vào kim loại được mạ, chẳng hạn như bạc, vàng hoặc các kim loại khác.
Quá trình mạ: Huy chương thường được đặt trong máy điện phân làm cực âm, trong khi một tấm kim loại (thường là cùng một kim loại) đóng vai trò là cực dương. Sau đó, bằng cách cho một dòng điện chạy vào, các ion kim loại sẽ bị khử khỏi chất điện phân và lắng đọng trên bề mặt huy chương để tạo thành một lớp kim loại. Lượng và thời gian của dòng điện có thể được kiểm soát theo độ dày và chất lượng mong muốn của lớp mạ.
Xử lý sau: Sau khi mạ xong, huy chương có thể cần một số bước xử lý sau. Điều này có thể bao gồm làm sạch, đánh bóng và phủ lớp phủ bảo vệ để tăng độ bóng và độ bền của lớp mạ.
Điều quan trọng cần lưu ý là quy trình mạ cụ thể có thể khác nhau tùy thuộc vào kim loại được sử dụng, chất điện phân và các yêu cầu cụ thể của ứng dụng. Ngoài ra, quá trình mạ cần được thực hiện trong điều kiện và thiết bị chuyên dụng để đảm bảo an toàn và hiệu quả.
